1. 業界の問題点とブレークスルー: 「木材の切断」から「デュアル-ブレードの並列処理」まで
第 3 世代の半導体材料である炭化ケイ素は、9.5 の硬度（ダイヤモンドに次いで 2 番目）を誇り、新エネルギー車や太陽光発電のコア基板として機能します。-しかし、インゴットを極薄のウェーハにスライスすることが長年業界のボトルネックとなっていました。-従来のスラリー ワイヤー切断には約 7 日かかりますが、標準的な単一レーザー切断には 30 ～ 40 分かかります。{6}} Silai Semiconductor は、デュアル-光源-}同期切断テクノロジー (「2 つのレーザー ブレードで同時に切断」) を開発するという新しいアプローチを採用しました。これにより、切断時間がわずか 10 分に短縮され、効率が 3 倍以上向上します。
2. 主な指標とコストの利点: 輸入価格の 10 分の 1 で 99% 以上の収率。{2}
飛躍的な効率化を実現するだけでなく、加工品質とコスト管理にも優れた装置です。現在、切断歩留まりは安定して99%を超えています。一方、レーザーステルスダイシング技術は材料損失を最小限に抑え、インゴットあたりのウェーハ生産量を大幅に増加させます。最も重要なのは、Silai Semiconductor の装置の価格は海外独占製品のわずか 10 分の 1 であり、下流企業の拡張コストが大幅に削減されます。{4}}
3. サプライチェーンのシナジーとグローバル展開：オプティクスバレーのエコシステムを活用し、初の海外受注を獲得
Silai Semiconductor の急速な台頭は、武漢オプティクスバレーの完全なレーザー産業チェーンのエコシステムから切り離すことができません。同社の機器サプライヤーの90％近くは地元であり、DR Laserのような地元の上場企業からサプライチェーンと財務面での支援を受けている。現在、同社のSiCレーザー基板装置拠点の月産能力は約50台で、年末まで受注は満杯となっている。さらに、輸出機器の最初のバッチはマレーシアなどの海外市場に出荷され、「国内代替」から「世界進出」への飛躍を示しています。
4. 今後の展望: 半導体装置のローカリゼーションを加速するための継続的な反復
Silai Semiconductor チームは、中国の半導体産業は現在、機器のローカライゼーションにおいて重要な時期にあると述べた。同社は今後、研究開発能力を大幅に拡充し、切断効率を2倍にし、加工ロスを50％以上削減することを目指す。国内の装置が大量にオンライン化されると、さらにコストが削減され、世界の半導体産業チェーンの状況が再構築されることになります。
