レーザー溶接機は、薄肉材料や精密部品の溶接が可能な新しい溶接方法です。 レーザー溶接プロセスでは、高エネルギーのレーザー パルスを使用して材料の小さな領域を局所的に加熱し、レーザー放射からのエネルギーが熱伝導によって材料の内部に拡散し、それによって材料が特定の溶融池に溶けます。
レーザー溶接機は、ファイバーレーザー溶接機およびパルスレーザー溶接機としても知られています。 操作は簡単ですが、レーザー溶接の品質に影響を与える可能性のある要因がいくつかあります。 高速連続レーザー溶接プロセスにおいてこれらの要因を適切な範囲内で制御して溶接品質を確保する方法。 この記事はいくつかの参考情報を提供します。
レーザー溶接装置の品質
ビームパターン、出力、安定性は、レーザー溶接機の品質の最も重要な側面です。 ビーム モードはビーム品質の重要な指標です。 ビームモード次数が低いほど、ビーム集束性能は向上します。 スポットが小さいほど、出力密度は大きくなり、同じレーザー出力での溶接の深さと幅は大きくなります。
光学システムでは、集束レンズが溶接の品質を左右する重要な要素です。 焦点距離は通常 127 mm (5 インチ) から 200 mm (7.9 インチ) の間です。 焦点距離が短いほど集束ビームウエストスポットの直径を小さくするのに役立ちますが、焦点距離が小さすぎると溶接汚染やスパッタが発生する傾向があります。
ワークの状態
レーザー溶接はワークピースのエッジを加工するため、ワークピース間のギャップが大きすぎないことが必要です。 一般的なプレート突合せアセンブリのギャップとポイント突合せジョイントの偏差は {{0}}.1 mm を超えてはならず、位置ずれは 0.2 mm を超えてはなりません。 実際の生産では、レーザー溶接技術はこれらの要件を満たすことができません。 良好な溶接結果を得るには、バットギャップとラップギャップの許容量を薄板の厚さの 10% 以内に制御する必要があります。
レーザー溶接を成功させるには溶接部品間の密着が必要であり、良好な溶接結果を得るには材料を慎重にしっかりと固定する必要があります。
レーザー溶接パラメータ
溶接速度が速すぎると入熱量が少なくなり、安定したディープメルト溶接プロセスを維持できなくなります。 実際には、溶接されるワークの溶け込み要件に応じて、安定した深融合溶接または安定した熱伝導溶接を使用する必要があり、不安定モード溶接は避けるべきです。
深融着溶接の安定範囲では、レーザー出力が高くなるほど溶解深さが深くなります。 溶接速度が速いほど、溶け込み深さは浅くなります。
レーザー溶接機で使用される一般的なシールドガスはアルゴンまたはヘリウムです。 溶接品質の要件が高くない場合は、窒素を使用することもできます。 同じ条件下では、ヘリウムはアルゴンよりもプラズマを生成する傾向が低いため、より大きな透過が得られます。 シールドガス流量が増加すると、ある範囲内ではプラズマ抑制の傾向が強まるため透過量は増加しますが、ある範囲まで増加すると安定する傾向があります。
レーザー技術の継続的な発展において、レーザー溶接機の応用はさまざまな分野の生産ニーズに応えます。 レーザー溶接のプロセスでは、良好な溶接ワークを得るために、高品質で安定性の高いレーザー溶接装置を購入する必要がある一方で、装置を清潔に保つために定期的なメンテナンスが必要です。 一方、良好な溶接結果を得るには、ワークの種類に応じて正しい溶接パラメータを設定する必要があります。
