1. コア技術のブレークスルーとパフォーマンスの飛躍
新たに量産された Spectrum-X イーサネット フォトニクスは、量産に達した世界初の 200G/レーン CPO イーサネット スイッチ システムであり、ギガワット-規模の AI 工場に最大 102.4Tb/s のスイッチング容量を提供します。従来のプラグ可能ソリューションと比較して、この技術はシリコン フォトニクス デバイスとスイッチング ASIC を直接統合し、高速電気信号伝送距離を大幅に短縮します。{6}}これにより、レーザー数が 75% 削減され、消費電力が 80% 削減され、平均故障間隔 (MTBF) が 10 倍向上しました。
2. グローバルサプライチェーンの相乗効果
NVIDIA は、この製品のための包括的なグローバル サプライ チェーン エコシステムを確立しました。このスイッチ システムは、Lumentum のレーザー チップ、O- 社のレーザー モジュール サブアセンブリ、TSMC によるシリコン フォトニクス製造、SPIL によるパッケージング、Foxconn による最終システム統合を特徴としています。初期顧客には、CoreWeave、Lambda、Oracle などの大手クラウド サービス プロバイダーが含まれます。
3. 上流の光チップと試験装置の需要の急増
CPOの量産化により、光通信試験チェーンが再構築されます。光-電気変換ユニットが ASIC の近くに統合されるため、テストは従来の「モジュール レベル」から、ウエハ、チップ、光学エンジン、パッケージング レベルでの多段階テストに移行しています。-テスト頻度とオプトエレクトロニクスの複雑さの大幅な増加により、高速オプトエレクトロニクス、シリコン フォトニクス ウェーハ、自動テスト装置の需要の放出が加速され、テスト装置の価値は今後もアップグレードされることが予想されます。{6}
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