レーザーガラス包装分野、この企業は生産を大幅に拡大

最近、ドイツの革新的なレーザーソリューションの大手プロバイダーである LPKF は、半導体業界におけるガラス包装材料の需要の高まりに対応して、レーザー技術の生産能力を大幅に増強すると発表しました。
半導体業界が高度なチップのパッケージング材料として徐々にガラスの使用に移行する中、LPKF は実績のあるレーザー誘起深度エッチング (LIDE) 技術により、段階的な生産から大量生産の新時代へと道をリードしています。
基板材料としてのガラスは、高度なパッケージングと異種統合の将来の重要な構成要素とみなされています。ガラスは、シリコンやガラス繊維強化プラスチックなどの従来の材料がカプセル化プロセスで直面する課題を克服することができます。LPKF は、ガラスカプセル化の分野で研究、プロセス、製品開発で大きな成果を上げており、その実証済みの LIDE 技術はすでに大量生産の需要を満たすことができます。
LPKFのCEOであるクラウス・フィードラー氏は、同社の技術は半導体業界のニーズを満たすのに十分成熟していると述べています。
LPKF は過去 10 年間にわたり、業界の要件を満たすガラス製造の工業プロセスを開発し、レーザー誘起深度エッチング (LIDE) プロセスの検証に成功しました。このプロセスは、マイクロクラックなどの損傷なしに、100μm-1.1mm の幅広いガラス基板を迅速かつ正確に処理することができ、電子パッケージの拡張性、信頼性、コスト効率にとって重要です。
LPKF は、この技術を顧客の製造プロセスに統合するだけでなく、Vitrion 部門を通じて製造サービスを提供し、顧客による高度なパッケージング アプリケーション向けガラス基板の採用をサポートしています。LPKF は、世界中で数十の関連ツールを導入し、自社の製造施設で数千のガラス基板を生産することで、自社の技術の成熟度と信頼性を実証しています。
同社は長年にわたり世界の大手メーカーと協力し、半導体およびディスプレイ業界にガラスを提供してきました。現在、LPKF は新技術で大きな進歩を遂げており、すでに多数の LIDE システム (レーザー誘起深度エッチング) が稼働しています。
「特に人工知能の分野で高性能チップの需要が高まる中、大手チップメーカーはパッケージ材料としてガラス基板を積極的に求めています」とクラウス・フィードラーは述べています。この傾向により、当社は高度なプロセス成熟度と具体的なパフォーマンスの証拠により、高精度、柔軟性、設計の自由度に対する要件を満たすことができるため、当社のLIDE技術に対する需要がさらに高まっています。」
テクノロジー業界向けレーザー ソリューションのリーダーとして、LPKF レーザー システムは、プリント基板、マイクロチップ、自動車部品、ソーラー モジュール、その他多くの部品の製造において重要な役割を果たしています。1976 年の設立以来、LPKF はドイツのハノーバー近郊のガルプゼンに本社を置き、世界中に子会社や代理店を置いて事業を展開しています。