ドイツ、接着剤不要のファイバーとチップの接続のための直接レーザー溶接技術を開発

最近、ドイツのフラウンホーファー信頼性・微細構造研究所 (フラウンホーファー IZM) の研究者とそのパートナーは、接着剤を使用せずに光ファイバーを光集積回路 (PIC) に効率的に固定するレーザー溶接技術の開発に成功したと発表しました。 。
この技術は生体光センシング技術に対応して開発され、主に安定性の高い光ファイバー接続を備えた小型光集積回路 (PIC) システムを利用します。

以前は、フォトニック集積回路の光ファイバー相互接続には接着剤が必要になることがよくありました。 しかし、長期的には、この解決策は光劣化現象の発生につながり、最終的には光伝送損失につながります。 接着剤が柔らかいため、時間の経過とともにコンポーネントの位置が変化し、2 つのガラス層の間に干渉点が生じます。 接着剤が劣化すると、信号が劣化し、接続が脆くなります。
ガラス繊維と基板の体積が異なるため、接合される 2 つの部品の熱容量は等しくないため、加熱と冷却の点で異なる動作をします。 差異を適切に補正しないと、冷却中に変形や亀裂が発生する可能性があります。 この問題を解決するために、研究チームは別の波長可変レーザーを使用して基板を均一に予熱し、ファイバーと基板の溶融段階が同時に起こるようにしました。
このプロジェクトで開発されたテクノロジーは、実験的なセットアップ段階を超えています。 彼らが開発したシステムは産業環境向けに設計されています。 ドイツのフラウンホーファー信頼性・微細構造研究所 (フラウンホーファー IZM) は、Finicontec Service と協力して、自動システムにテクノロジー プロセスを実装し、そのプロセスの再現性と拡張性が高いことを確認しました。 最大 1,300 度の熱プロセス監視、1 μm までの精度の位置決めシステム、プロセスと制御ソフトウェアを識別するためのイメージングが装備されています。
「高度な自動化の可能性により、顧客は最大の結合効率でフォトニック集積回路（PIC）を使用できるようになります。産業統合は、バイオフォトニクス応用だけでなく、量子通信や高性能フォトニクスの飛躍的な進歩を意味します。」 ゴメス氏は語った。