シリコーンは生活のあらゆるところで見られる材料であり、優れた物理的および化学的特性を備えた一種の高分子材料であり、エレクトロニクス、医療、自動車、航空、日用品などの分野で広く使用されています。 シリコーン穿孔は、もう 1 つの一般的なシリコーン加工プロセスであり、主にシリコーン チップ、シリコーン ダイアフラム、シリコーン シール、シリコーン フィルターおよびその他の製品の製造に使用されます。
通常、微細部品のシリコン穿孔は非常に要求が厳しく、製品の品質と性能を確保するには、正確で規則的でバリのない微細な穴が必要です。 MRJ-Laser は、シリコーン材料の穿孔に 5 ワットの UV レーザーを選択しました。これにより、均一な流出と高効率で良好なパンチ穴が生成され、目に心地よいものになります。
従来のシリコン穴あけ加工方法には、主に機械穴あけ、放電加工、超音波加工などが含まれます。これらの方法には、加工効率が低い、加工精度が低い、加工品質が不安定である、熱影響部や破片が発生しやすいなどのいくつかの欠点があります。 これらの問題を解決するために、レーザー穴あけ技術が登場しました。
レーザー穿孔技術は、高エネルギー密度のレーザー光をシリカゲルの表面に照射し、急速に溶融・ガス化し、シリカゲルに微細な穴を形成する非接触加工法の一種です。 このような精密加工に対し、MRJ-Laserでは熱の影響が少なく加工精度が高い「UVレーザー」のような冷光加工を選択することが多いです。
UV レーザー穿孔技術には次の 5 つの利点があります。
- 加工効率が高く、高速連続パンチングやフライトマーキングを実現でき、生産効率が大幅に向上します。
- 加工精度が高く、開口部の大きさや形状を必要に応じて自由に調整するだけで、ミクロン、さらにはナノメートルの微細加工を実現します。
- 優れた加工品質、バリのない微多孔質の滑らかな再生、熱影響部や破片がなく、シリカゲル自体の性能を損なうことはありません。
- 加工の柔軟性があり、さまざまな形状や厚さのシリコーンに打ち抜くことができ、ツールや金型を変更する必要はありません。
- 加工コストが低く、材料や消耗品を消費する必要がなく、メンテナンスが簡単で、労力と物的資源を節約できます。
