PCB（プリント基板）は電子部品の母材であり、エレクトロニクス、通信、ITなどの分野で最も重要な製品部品であり、上層部と下層部の架け橋の役割を担っています。
現在、5Gの下でのインテリジェント技術、ウェアラブル、自動運転などの産業が発展し続けており、製品に対する消費者の需要が増加し、インテリジェント、薄型、軽量、小型化が開発の主流となり、PCBの体積はより小さくなり、厚さはより薄くなります。より薄く、より多くの電子部品を収容できるようにするために、加工精度の要求もますます高くなっています。 多くのコンポーネントを取り付けるための小さな PCB 回路基板は、構造が非常に複雑で、より繊細なレーザー加工技術が必要です。
PCBレーザー切断
主にウォーキングナイフ、フライスカッター、ゴングナイフなどを含む従来の PCB 加工方法では、ほこり、バリ、応力の欠点があり、コンポーネントを含む小型または PCB 回路基板の影響が大きく、新しいアプリケーション要件を満たすことができません。 PCB 切断におけるレーザー技術の応用は、PCB 加工に新しい技術的方向性をもたらします。 高度なレーザー加工技術により、バリのないダイレクトモールドの非接触切断、高精度、高速、小さなギャップ、小さな熱影響範囲などを実現します。従来の切断プロセスと比較して、レーザー切断は完全に粉塵を発生させず、ストレスがなく、バリがなく、滑らかで整った刃先、特に部品が溶接された PCB 基板の加工では部品に損傷を与えることがなく、多くの PCB メーカーにとって最良の選択肢となっています。 多くの PCB メーカーにとって最良の選択肢となっています。
PCBレーザーマーキング
電子製品を迅速に置き換えるためには、PCB 製品の倉庫保管、生産からテスト、倉庫保管に至るまで、完全なデータ追跡システムを確立する必要があります。 PCB 基板の製造プロセスの品質管理と製品のトレーサビリティを実現するには、製品にテキストまたはバーコードを付けて、製品に固有の ID カードを付与する必要があります。 ID カードの無汚染性と永続性を確保し、同時にコストを削減するために、ラベル用紙に代わるレーザーマーキングが業界のトレンドになっています。
PCBレーザーはんだ付け
レーザーはんだ付けは、レーザーを熱源として使用して錫を溶かし、はんだ付けされた部品がぴったりと合うようにするろう付け方法です。 レーザーはんだ付け技術の利点は主に次の点です。 熱損傷を受けやすい部品や割れやすい部品を他の溶接方法で溶接できること、非接触で溶接対象物に機械的ストレスを与えないこと、 はんだごてのコンポーネントが集中する回路内にあることができ、狭い部品に入り込むことができず、照射角度の変化の間に距離がない場合、回路基板全体を加熱する必要がなく、隣接するコンポーネントの密集したアセンブリ内に配置することができます。 はんだ付けは溶接のみです。 溶接の際、溶接部分のみが局所的に加熱され、溶接されていない他の部分には熱の影響がありません。 溶接時間は短く、効率が高く、溶接接合部に厚い金属間物質層が形成されないため、品質の信頼性が高く、メンテナンス性が高くなります。従来のはんだごて溶接では定期的にはんだごてチップを交換する必要がありますが、レーザー溶接では交換部品が少ないため、メンテナンス費用を抑えることができます。
PCB レーザー穴あけ
従来の機械的穴あけ技術では微細穴加工の実現が難しく、止まり穴加工では深さの制御ができず、頻繁に工具を交換する必要がありました。 レーザー穴あけとは、レンズとレンズセットで構成される光学構造モジュール、レーザー光源の光を高エネルギー密度のレーザービームに集め、レーザービームの使用を使用して、局所材料を加熱、溶解、アブレーションし、その後加工して微細な穴を形成することを指します。 -ホール方式。 特にPCBの止まり穴や埋め込み穴の加工に最適です。 適切な穴あけ方法は、信号伝導の役割を果たし、多層の積層を通じて、より少量の回路基板処理のニーズに適応します。
