近年、エレクトロニクス、デジタル、ターミナルクラスの産業の急速な発展と高度化に伴い、製品の重要部品はますます小型化、あるいは小型化の傾向にあり、新技術として高度に洗練された加工方法の要求が高まっています。精密溶接プロセスのレーザーはんだ付け技術は急速な発展をもたらしました。
従来の手動はんだ付け、自動はんだごてはんだ付け装置、加熱および冷却速度を備えたレーザーはんだ付け装置と比較して、高度な自動化、低消費電力、少ない消耗品、長寿命、高いはんだ利用率、はんだ付け効率、優れた溶接効果、自動車エレクトロニクス、半導体、家庭用電化製品、カメラモジュール、PCB ボード、医療機械、航空宇宙、その他の製造分野などで広く使用されています。
レーザーはんだ付け市場は巨大
レーザーはんだ付けはPCB基板溶接の新興技術であり、国内の科学技術の急速な発展と既存プロセスの継続的な変革を背景に、PCB基板の用途が拡大しており、それが市場需要の増加を促し、生産額も増加しています。中国本土の PCB 産業の総額は 2021 年に 443 億 1,000 万ドルに達し、前年比 24.6% 増加しました。 はんだはPCB製造プロセスに必要な部分であり、レーザーはんだ付け装置ははんだ付け技術の重要なキャリアであり、その市場需要は増加しています。
将来的には、国内のPCB、半導体、エレクトロニクス産業がハイエンドおよび高精度に向けてアップグレードするにつれて、精密はんだ付け技術への要求は引き続き向上し、レーザーはんだ付け装置はその独自の利点により市場の普及がさらに進むと予想されます。
ブルーライトレーザーの利点は明らかです
精密錫はんだ付けは、極細同軸線と端子の溶接、マイクロプラグイン部品の溶接、USB線の溶接、ソフト回路基板FPCまたはハード回路PCB基板の溶接、高精度LCD、TFTなどのマイクロエレクトロニクスの分野に主に集中しています。溶接や高周波伝送線などの用途に使用されます。 これらの用途では、レーザーはんだ付けが従来のはんだごて溶接に代わる効果的なソリューションとなり、バッチ製品の生産効率と品質を大幅に向上させることができます。 同時に、従来のPCBボードのプラグインコンポーネント、ワイヤ、端子などの自動はんだ付けにSMTを使用できない場合、レーザーはんだ付けも優れた応用効果をもたらします。
現在、市場のレーザーはんだ付け光源は、赤外線光源の波長808-980nm、青色光の波長450-455nmを含む、赤外線と青色光の2種類に分けられます。 ハードサイエンスアカデミーは、ファイバー出力と自由空間出力の2つの方法を使用する、波長455nmの特殊なレーザー錫溶接青色半導体レーザーを開発しました。赤外線と比較して、銅、アルミニウム、樹脂ベースのPCBボードのはんだ付け用途に使用できます。レーザー溶接プロセスは次のとおりです。より安定しており、完全なはんだ接合があり、揚げ缶やスプラッシュに欠陥がありません。
現在、市場の精密錫はんだ付けプロジェクトのはんだ接合部の最小値は0.2mm程度で、ハードサイエンスアカデミーの青色レーザー温度制御はんだ付けシステムは、この種の精密錫はんだ付け用に開発された製品で、非接触で高精度です。 、リアルタイムの閉ループ温度制御、小さな衝撃の低温熱効果など、従来のはんだごてのはんだ付けや他のプロセスでは適さない機会に適用できますが、特に位置決め精度の場合、温度は非常に敏感です。高精度はんだ付け加工の現場に。
青色レーザー市場は急速に成長している
新エネルギー、電気自動車、その他の産業における技術の進歩、および非鉄金属の溶接、被覆、精密錫はんだ付けおよびその他の用途の継続的な輸入により、青色レーザー市場は急速に拡大および成長しており、新たな市場となっています。オプトエレクトロニクス分野のホットスポット。
