技術の発展に伴い、電子、電気、デジタル製品はますます洗練され、世界中で人気が高まっています。 この分野でカバーされる製品に含まれるコンポーネントは、PCB ボードの主要部分からカメラ モジュールの VCM コンポーネントまで、はんだ付けプロセスに関与する可能性があり、そのほとんどははんだ付け作業にレーザーはんだ付け装置を使用する必要があります。
レーザーはんだ付けは、レーザーを熱源として使用してスズを溶かし、はんだに密着させるろう付け方法です。 錫素材の状態により、主にワイヤー入り、ペースト入り、ボール入りの3つの形態に分けることができます。 深センZichenレーザーは2014年に設立され、レーザー微細精密加工の分野での技術開発と研究に重点を置いており、長年の業界経験があり、現在、自動レーザー溶接装置の上記3つのスズ材料状態が含まれており、ユニークなレーザー溶接アプリケーション ソリューションは、市場で広く称賛されています。
PCBマスター部品のはんだ付け
現在、電子産業におけるチップレベルのパッケージング (IC パッケージング) とボードレベルのアセンブリの両方で、デバイスのパッケージングとカードのアセンブリを完成させるためのはんだ付けに、多数のスズベースの合金溶加材が使用されています。 たとえば、フリップ チップ プロセスの PCB ボードでは、ろう材がチップを基板に直接接続します。 電子アセンブリの製造では、ろう材を使用してデバイスを回路基板に溶接します。
PCB ボードの従来のはんだ付けプロセスには、ウェーブはんだ付けやリフローはんだ付けなどがあります。ウェーブはんだ付けは、クレスト面を循環する溶融ろう付け材料を使用して、挿入されたコンポーネントと PCB のはんだ付け面を接触させ、はんだ付けプロセスを完了します。 リフローはんだ付けでは、事前に PCB パッドの間にろう付けペーストまたははんだタブを配置し、それらを加熱してから、ろう付けペーストまたはタブを溶かしてコンポーネントを PCB に接続します。 レーザーはんだ付けの場合、選択的ウェーブはんだ付けとリフローはんだ付けができることは、レーザーはんだ付けでもできますが、選択的ウェーブはんだ付けとリフローはんだ付けは汚染を引き起こしますが、レーザーはんだ付けはしません。 しかし、大量のフラットを行うリフローはんだ付けは簡単です。レーザーはんだ付けは溶接の選択です。小型、軽量、薄型、垂直溶接は非常に優れており、リフローはんだ付けは置き換えられません。 ヘッドフォン、半導体、通信、自動車、ヒューズ、ワイヤータイプの電子機器、CCMモジュール、FPC / PCB / FCPボードなどの精密デジタルエレクトロニクス業界のほとんどは、レーザーはんだ付け機を使用する方が有利です。
カメラモジュールと VCM コンポーネントのレーザーはんだ付け
カメラ モジュールの VCM コンポーネントには、肉眼では確認しにくい小さなはんだ接合部があり、VCM コンポーネントのはんだ付けを自動化するには、従来のはんだ付け方法ではもはや不十分です。 50 ミクロン以下の最小スポット サイズと、円形、正方形、その他の形状に設計できるスポット形状により、最新のレーザー光学の急速な発展により、VCM コンポーネントなどの精密部品の高度なはんだ付け方法が提供されます。
はんだペーストのレーザー溶接は、一般に、部品の強化または事前のすずめっきに使用されます。たとえば、高温でのはんだペーストによるシールド コーナーの強化、磁気ヘッド接点のすずの溶解などです。 また、回路伝導溶接にも適しています。カメラ モジュールや VCM ボイス コイル モーターの溶接効果は非常に良好です。たとえば、カメラ モジュールなどです。複雑な回路が存在しないため、はんだペースト溶接を介して良好な結果が得られることがよくあります。 精密な微小および小型ワークピースの場合、はんだペーストのフィラー溶接はその利点を十分に反映できます。
市場での人件費の上昇と熟練した人材の不足により、従来のはんだ付けの分野での手作業の需要はゆっくりと機械化された作業の需要に変わりつつあり、レーザーはんだ付け技術は高度な自動化という利点があります。これは、デジタル エレクトロニクス業界の従来の手動処理操作モードを突破し、企業がインテリジェントな製造に向けて発展するのを支援します。 顧客のはんだ付けサンプルの現状から、レーザーはんだ付けの人気も一般的な傾向です。
