はんだペーストレーザー溶接機の出現により、溶接機を購入する際に誰もが新たな選択肢を得ることができましたが、さらに多くの問題ももたらしました。 レーザー溶接機の場合、誰もが古い溶接プロセスに留まる可能性があるため、溶接機の選択において、古い溶接機とレーザー溶接機のどちらを選択すればよいか常にわかりません。 人々がこれほど躊躇する理由は、レーザー溶接機について十分な知識がないからです。 レーザー溶接機を使用している人の中には、「レーザー溶接機とは何ですか? レーザー溶接機を使用できる業界の製品は何ですか?」と疑問に思う人もいます。
Zichen シリンジはんだ付け機の基本原理は、「湿潤」、「拡散」、「冶金」の 3 つのプロセスを経て完了します。 高エネルギーレーザーパルスによってはんだが狭い領域で局所的に加熱されて溶融した後、はんだ接合部を濡らし、はんだ本来の張力によりはんだ接合部に拡散し、金属層と接触した後に合金層を形成します。はんだ接合により、両者はしっかりと接着されます。 新しいタイプの溶接方法で、主に薄肉材料の精密部品の溶接に使用され、スポット溶接、突合せ溶接、積層シーリング溶接などを実現でき、溶接シーム幅が小さく、熱影響部の変形が小さく、溶接速度が速く、溶接が容易です。シームフラット、高い溶接品質、精度が正確に制御でき、高い位置決め精度、顧客が自動化生産を達成するのが簡単で、顧客が人件費、能力効率と管理の難しさ、その他の伝統的な古いスタイルを解決するのが簡単ですお客様が自動生産を実現し、従来の旧式はんだ付け機が抱える人件費、能力効率、管理の難しさなどの課題を解決します。
シリンジ式レーザーはんだ付け機ではんだ付け可能な材質は何ですか?
レーザーはんだ付けの溶接プロセスは 2 つのステップに分かれています。まず、レーザーはんだペーストを予熱します。ペーストが予熱されている間に、はんだ接合部も予熱します。その後、高温でペーストが溶けて錫の液体になり、はんだ付けが可能になります。液体でパッドを完全に濡らし、最終的にはんだを形成します。 高エネルギー密度、高効率の熱伝達、非接触溶接を備えたレーザーはんだペースト溶接の使用は、はんだペーストまたはワイヤを使用でき、狭いスペースのはんだ接合部や小さなはんだ接合部の精密溶接に特に適しています。 また、局所加熱を必要とする特に高い品質要件を持つ製品にも適しています。
BGAのアウターリード上のバンプ、フリップチップのチップ上のバンプ、BGAバンプのリワーク、TABデバイスパッケージのリードの接続など、電子市場の自動精密はんだ付けの需要に合わせて、従来のはんだ付けが困難なセンサー、インダクター、ハードディスクヘッド、カメラモジュール、vcmボイスコイルモーター、CCM、FPC、光通信部品、コネクタ、アンテナ、スピーカー、ホーン、熱部品、感光部品など。 従来の方法でははんだ付けが困難な製品へのレーザーはんだ付け装置の使用もますます普及しています。
これらの業界のほとんどすべてがレーザーはんだ付け機を使用しています。 レーザーはんだ付け機の利点は、エネルギー集中、無公害、小さなはんだ接合、幅広い溶接可能な材料、高い適用性、高効率、高速です。 また、レーザー溶接には次の要件が適用されます。
- 溶接が必要な溶接シームが必要な製品は、小さな溶接だけでなく、溶接なしでもレーザー溶接によって溶接されます。
- 高度に自動化された製品。この場合、レーザー溶接装置は手動でプログラムでき、パスは自動です。
- 室温または特殊条件で溶接可能な製品は、室温または特殊条件で停止することができ、レーザー溶接装置の設置が簡単です。
- 一部のアクセスできない部品には、アクセスできない部品を溶接し、高感度で非接触の長距離溶接を実現できるレーザー溶接装置が必要です。
