Jan 16, 2024 伝言を残す

TSMC、再び苦戦、2nmリソグラフィはインテルとサムスンより優先

外国メディアは、今年の ASML の10 2-ナノメートル リソグラフィの割り当ては基本的に決まり、インテルは 6 つ、サムスンは 3 つ、TSMC は 1 つしか獲得できない、ASML に対する米国の強い影響を考慮すると指摘しました。これらの外国メディアは、ニュースの信頼性は高くなければなりません。

Intelは先端プロセスにおいて、2014年に14nmの量産を開始して以来、10nm、7nmの量産が遅れ、その結果、米国のチップリーダーであるサムスンやTSMCに完全に遅れをとっている。 、米国はIntelがチッププロセスの最先端の主導権を取り戻すことを望んでおり、そのためASMLに対し最大2nmのフォトリソグラフィーマシンをIntelに優先的に割り当てるよう強く要請している。
米国が ASML にこれほどの影響力を持っていることは、ASML の株主の多くが米国の投資機関であり、最先端の EUV リソグラフィ技術が米国によって提供されているためであり、EUV リソグラフィ技術の開発が成功した後、米国は徐々に EUV 同盟を形成し、この技術は日本のリソグラフィ会社ではなくASMLに提供され、ASMLが世界最大のリソグラフィ会社としての地位を獲得することにつながった。
残りの4台の2nmリソグラフィー装置は当初、TSMCとサムスンが争うと言われていたが、サムスンの株主の多くが米国の投資機関であること、また韓国が常に米国に従順であることと、数が多いことも相まって、他の地理的要因を除けば、米国は依然としてサムスンを支持しており、ASML は 3 台の 2nm リソグラフィー マシンをサムスンに割り当てるよう求められました。

対照的に、TSMCは米国の要求に完全に従うつもりはなく、米国がTSMCの最大の顧客である米国製チップの影響力を活用しようとしているため、工場の分散化を図っている。 TSMCは日本、米国、中国本土に工場を設立しているが、欧州にも工場を設立する計画を立てているが、最近ではドイツのチップ補助金の影響で欧州の工場計画は中止されている。
TSMCの分散型工場は、より多くの顧客を獲得し、現在の米国チップへの過度の依存を減らし、多くの顧客が相互にチェックしバランスを取ることで、TSMC自身の発言権を確保することを望んでおり、これは企業のやり方でもある。 TSMCがビジネスを行っていることは批判されるべきではないが、米国はTSMCがあまり従順ではないと考えるだろう。
米国がサムスンとTSMCに機密データの引き渡しと米国内での工場設立を要請する前に、サムスンはすぐに応じたが、TSMCは遅れをとっており、これはTSMC側の米国と米国に対する姿勢を示している。サムスンには小さな違いがあり、これは米国の TSMC に対する「配慮」が高く、当然のことながら、2- ナノメートル リソグラフィ時間の割り当ては TSMC の「配慮」になります。

2nmリソグラフィーのチップ製造企業3社は2nm以降のプロセスを開発することが非常に重要で、TSMCとサムスンは世界最先端の3nmプロセスを量産しているが、両社は既存の第1世代EUVリソグラフィーがまだ十分ではないことを発見した。高歩留まりレベルの経済的コストを3nmにすることはできません。TSMCの3-ナノメートルプロセス歩留まりはわずか55%であり、Samsungではさらに2%未満です。
この場合、より高い2-ナノメートルの技術的難易度は、既存のEUVリソグラフィの量産を使用する可能性がさらに低いため、大手チップメーカー3社が2-ナノメートルリソグラフィをめぐって競争するきっかけとなりました。より多くの2-ナノメートルリソグラフィを最初に取得した者は、3-ナノメートルプロセスの歩留まりを向上させるだけでなく、2-ナノメートルとその後のプロセスの開発を加速します。
今年の 10 2 nm リソグラフィ割り当てでは、Intel が 1 位、Samsung が 2 位、TSMC は 1 つしか獲得できず、おそらく最後になる可能性が高いため、TSMC は来年の 2 nm プロセスの量産計画がこれはTSMCにとって非常に不利です。
これに対して、インテルが2nmのリソグラフィーを6枚も入手できれば、2nm以降の量産で主導権を握ることができ、インテルがファウンドリビジネスを大々的に展開し始めた今日、米国はその可能性が高い。多くの米国のチップ企業に影響力を及ぼし、TSMCからインテルへの発注移管を促し、インテルは2023年に初めて世界トップ10のチップファウンドリーに入ったが、米国の影響力が無いとは言い難い。 。

チップは国の科学技術のレベルを表します。近年、世界のチップ産業に対する米国の影響力は大幅に低下しています。コンテストの2-ナノメートルプロセスにおいて、米国は当然のことながら完全にコントロールしたいと考えています。 、先進的なチップ技術での優位性を強化し、それが自社の技術的優位性を強化するのに役立つ企業の世話をする方法を見つけるように促しました、そしてTSMCは明らかに米国から自国民として見られていません。

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