AI がネットワーク効率革命を推進し、レーザー チップは量と価格が上昇する黄金期を迎えています
現在、AI コンピューティング クラスターにおける競争の焦点は大きく変化しており、単なる「コンピューティング能力の積み重ね」から「ネットワーク効率の競争」へと進化しています。これに関連して、高パフォーマンス、高帯域幅、低レイテンシのネットワーク アーキテクチャを構築することが、データセンターの全体的なパフォーマンスの上限を決定する鍵となっています。-レーザーチップは光モジュールの「心臓部」として、光モジュールの電気光変換効率と製品生成を直接決定し、その戦略的地位はますます重要になってきています。 CITIC Securitiesは、レーザーチップ業界は二重のプラスの要因に直面していると指摘した。一方では、AIクラスタのスケールアウト（水平方向の拡張）とスケールアップ（垂直方向の拡張）のニーズがネットワークスーパーノードの継続的な拡張を促進し、高速光相互接続の需要を直接促進している。-一方で、技術世代の急速な反復（400G から 800G、1.6T への進化など）は、製品価値の大幅な増加をもたらしました。
ただし、チャンスと課題は同時に存在します。現在のレーザー チップ市場は、「需要の爆発的な増加」と「短期的な供給硬直性」の間の構造的矛盾を示しています。-中核となるMOCVD装置は数社の海外メーカーに独占されており、生産拡張サイクルは18-24か月と長いため、市場需要の急増に生産能力がすぐに対応できていない。推計によると、高速レーザーチップの市場規模は2025年の9億3,000万米ドルから2026年には約40億6,000万米ドルに急増すると予想されており、需要と供給の間には大きなギャップがある。この売り手市場の構造により、大手製造業者の交渉力は増大し続け、注文の可視性は 2027 年、さらには 2028 年まで延長され、業界におけるマシュー効果が強化されました。
需要と供給のミスマッチが現地化の機会を生み出し、地元企業が躍進を加速
業界の高度な繁栄を背景に、東州証券は国内レーザーメーカーの「黄金参入期」を特に強調した。世界的な AI コンピューティング能力インフラストラクチャの非線形的な成長により、光チップ産業チェーンは強力なベータ属性を伴う長期的な上昇サイクルに突入しました。-しかし、海外の大手メーカー（Lumentum、Coherent など）は生産のボトルネックによって制限されており、利益率の高い EML チップを優先したり、NVIDIA などの大口顧客からの注文を拘束したりするため、汎用-または特定の-仕様の製品の供給不足が生じています。生産能力の解放速度と需要爆発のリズムとの間のこの不一致は、迅速に対応する能力を持つ国内メーカーにとって貴重な市場ギャップをもたらします。
さらに重要なことは、技術的なルートの変化により、国内代替品への新たな窓が開かれたことです。 1.6T 時代の到来により、コストと消費電力の利点により、シリコン フォトニクス ソリューションが主流になりました。シリコン フォトニクス ソリューションの中核となる光源である CW (連続波) レーザーは、EML よりも製造プロセスが単純で、変調機能が分離され、技術的な敷居が低くなります。 Yuanjie Technology、Shijia Photonics、Changguang Huaxin などの国内メーカーは 70mW および 100mW CW レーザーの量産と出荷を達成しており、CPO 分野向けに 300mW の高出力製品を発売している企業もあります。-国内メーカーは「技術的な行き詰まり」から「大規模な商業利用」への移行を加速しています。-これらの企業は、今回の世界的なサプライチェーン再編において、費用対効果が高く柔軟なサービスで市場シェアを獲得し、「追随」から「並走」への飛躍を達成することが期待されています。-
