インテル、太陽よりも熱いレーザーを放射できる初のEUV製造ツールを導入

半導体大手インテルは、世界初の商用高開口数（NA）極端紫外リソグラフィー（EUV）スキャナーの組み立てを完了したと発表した。 このデバイスは、印刷画像をシリコンウェーハに投影するために使用される光学設計を変更することにより、次世代チップの解像度と機能のスケーリングを劇的に向上させます。
ヒルズボロにあるインテルの D1X 研究施設で組み立てられた 150- トンのリソグラフィ装置は、現在校正段階中です。 これにより、チップメーカーはシリコン ウェーハ上に小さなパターンをエッチングして、コンピューター チップ用の小型回路を作成できるようになります。
オランダの ASML は、このツールを製造している世界で唯一の企業です。 Intel のモデルは、世界に 2 つしかないうちの 1 つです。
インテルの工場で働く労働者は白いカラーリングで知られており、通常は頭からつま先まで「バニースーツ」（バニースーツ）を着ている。 バニースーツは「クリーンルームスーツ」を指し、クリーンルームの作業員の標準装備であり、皮膚、髪の毛、衣服からの粒子がコンピューターチップの微細な機能に損傷を与えるのを防ぎます。
ヒルズボロにあるインテルの大規模研究施設では、最近、別のアクセサリが一般的になっています。それはヘルメットです。
インテル工場の労働者は数か月をかけて、重さ150トンの巨大な製造ツールを組み立てた。 これは現存する最も先進的なリソグラフィ ツールであり、世界で 2 台しかないうちの 1 つであり、オランダの ASML 社によって製造されています。
この巨大なデバイスは、高開口数 (NA) EUV 製造ツールと呼ばれます。 工場の2階建てバスくらいの大きさですが、見えるのは全体の一部に過ぎません。 このツールは実際には天井の上と床の下に伸びています。
そこから、EUV (極端紫外線) ツールが、太陽の表面より 40 倍熱いエネルギーのバーストとして、毎秒 50,000 回、小さな錫の液滴にレーザーを照射します。 その結果生じる衝突により、地球上では自然には発生しない紫外線の影が生じます。
したがって、この非常に大きな生産ツールは、非常に小さなもの、つまり波長が 10 億分の 1 メートルしかない光を生産します。 これらの小さな光の波により、半導体メーカーはコンピューター チップ上にこれまでよりも小さな解像度をエッチングできるようになり、より強力なコンピューターの世代への道が開かれます。
「私たちは物理学の最先端で革新を行っています」とインテルの技術開発の指揮を務めるインテル副社長のジェフ・バーソール氏は語った。
インテルは自社の製造技術について口を閉ざしていることで知られている。 今回はその新作玩具を販売イベントで披露した。 今月、同社はヒルズボロ工場にジャーナリスト、さらにはBBCの取材班を招き、インテルの変革ストーリーを一般および潜在顧客に売り込み、競合他社がまだ持っていない製造ツールを披露した。
インテルのテクノロジーは過去 10 年間、軌道から大きく外れてきました。その理由の 1 つは、同社が最初の EUV ツールを工場に導入するのが遅かったことです。 これにより、アジアの競合他社が大きく先を行くことができましたが、インテルは追いつくために多額の代償を払わなければなりませんでした。
インテルは現在、世界中の最先端の工場に 1,000 億ドルを投資することを約束しています。 これには、インテルが新世代のチップ技術、またはインテルが新しいプロセスノードと呼ぶものを開発しているヒルズボロ複合施設のアップグレードにかかる 360 億ドルが含まれています。
インテルのオレゴン州研究施設の 10,000 人のエンジニアと技術者はその資金を有効に活用しており、新しいリソグラフィー ツールがその努力の中心となっています。 EUVマシンの価格は1台あたり4億ドル近くあり、インテルはオレゴン工場や世界中に広がる他の工場に装備するために多くのEUVマシンを必要とするだろう。
インテルは、新しいリソグラフィー・ツールの開発に向けて数か月の作業を行っており、その機能をテストし、その使用方法を学習しています。 より高度な技術を使用した最初の商用チップは、少なくとも 2 年は入手可能になる予定です。