はんだペーストレーザー溶接機の登場により、溶接機を購入する際の選択肢が増えましたが、さらに多くの問題ももたらしました。 レーザー溶接機の場合、誰もが古い溶接プロセスに留まる可能性があるため、溶接機を選択するときに、古い溶接機とレーザー溶接機のどちらを選択するかを常に知りません。 人々がこれほど躊躇する理由は、レーザー溶接機についての知識が十分でないからです。 レーザー溶接機を使用している人の中には、「レーザー溶接機とは何ですか？レーザー溶接機はどのような業界で使用できるのですか？」と疑問に思う人もいます。
Zichen カートリッジはんだペーストはんだ付け機の基本原理は、「湿潤」、「拡散」、「冶金」の 3 つのプロセスを経て完成します。 局所的な加熱と溶融の小さな領域で高エネルギーのレーザー パルスを通してはんだ付けすると、はんだ接合部が濡れ、はんだ接合部の拡散に対するはんだ固有の張力が増加し、金属層のはんだ接合部が接触して合金層が形成されます。両者はしっかりと組み合わされています。 新しいタイプの溶接で、主に薄肉材料の精密部品の溶接に使用され、スポット溶接突合せ溶接積層シーリング溶接などを実現でき、溶接幅が小さく、熱影響部が小さく変形が小さく、溶接速度、溶接が可能です。シームフラット、高い溶接品質、正確な制御が可能、高い位置決め精度、顧客が自動化生産を実現するのが非常に簡単で、顧客のコスト、生産能力、効率性、従来の旧式の管理の困難を解決します。はんだ付け機にはトラブルがつきものです。
シリンジ型レーザーはんだ付け機の応用
レーザーはんだ付けの溶接プロセスは 2 つのステップに分かれています。まず、レーザーはんだペーストを予熱します。ペーストが予熱されている間に、はんだ接合部も予熱されます。その後、高温でペーストが溶けて錫の液体になり、はんだ付けが可能になります。錫の液体でパッドを完全に濡らし、最終的に溶接を形成します。 高エネルギー密度、高い熱伝達効率、非接触溶接を備えたレーザーはんだペースト溶接の使用は、はんだペーストまたはワイヤを使用でき、特に狭いスペースでの溶接や小さなはんだ接合部の精密溶接に適しています。 特に高い品質が求められる製品や、局所的な加熱が必要な製品など。
BGAアウターリードバンプ、バンプ上のフリップチップチップ、BGAバンプリワーク、TABデバイスパッケージリード接続、センサー、インダクター、ハードディスクヘッド、カメラモジュール、VCMなどの自動精密はんだ付けに対する電子市場の需要に応えます。ボイスコイルモーター、CCM、FPC、光通信部品、コネクタ、アンテナ、スピーカー、スピーカー、熱に弱い部品、感光部品など従来のはんだ付けが困難な製品、小型はんだのはんだ付けに適した製品です。関節。 従来の方法では溶接が困難な部品やその他の製品には、レーザーはんだ付け装置の適用がますます普及しています。
これらの産業のほとんどすべてがレーザー溶接機を使用しています。 レーザー溶接機の利点は、エネルギー集中、汚染がない、小さな溶接継手、幅広い溶接可能な材料、高い適用性、高効率、高速溶接です。 また、レーザー溶接には次の要件が適用されます。
- 溶接が必要な溶接シームの要件がある製品は、小型であるだけでなく溶接の必要がないレーザー溶接で溶接されます。
- レーザー溶接機を手動でプログラムでき、パスが自動化される高度な自動化を備えた製品。
- 常温または特殊条件で溶接する製品を室温または特殊条件で停止することができ、設置が容易なレーザー溶接装置です。
- 手の届かない部分にはレーザー溶接装置が必要です。 手の届かない部分の溶接が可能で、非接触・長距離高感度溶接を実現します。
