小さなはんだ接合部を備えたFPCライナー。この溶接プロセスは現在精密溶接として知られています。従来の溶接方法は一般に手動溶接または自動はんだ付け機ですが、両方の速度、プロセス、品質はレーザー溶接プロセスとは大きく異なります。 溶接の品質は製品の品質に関係します。 次に、手動溶接とレーザー溶接の違いを比較してみましょう。
手はんだ付け
1. FPC と PCB ボードを貼り付けて位置合わせする前に、PCB パッドの平滑性と酸化をチェックする必要があります。 FPC両面テープを剥がし、PCBゴールドフィンガーボード上に貼り付けます。 貼り付け後、PCB パッドからワイヤ ピンが約 1.0 mm 漏れる必要があることに注意してください。
2. はんだ付け: 基準時間は 1-2 秒で、FPC 上部の白いマーキング ラインに従ってはんだ付けする必要があります。 (はんだ基準時間 1-2S) はんだ送りと引きはんだの時間と位置の主な制御:。
はんだ送り溶接と引きずり溶接の 4 つの主要な制御ポイント:
時間：こて頭の長さによる一般的に推奨されるドラッグ溶接時間3S計算、約4〜10S。
温度: 290 度から 310 度。
供給錫位置: はんだごての先端に錫を供給するのに最適な位置よりも低い位置で、位置はパッドに向かって偏っています。
力：はんだごての先端とワークピースの接触強度：はんだごての先端とワークピースの接触にわずかな圧力を加えます。原理は、FPCのゴールドフィンガーに損傷を与えないことです。
3. 溶接後の自己チェック: 45 度の角度で観察。 溶接後は、1-2 秒かけて自己検査を行って、誤った溶接、連続した溶接、ずれなどの欠陥がないかどうかを確認する必要があります。
レーザーはんだ付けプロセス:
1、ロウ付けボールは自動的にノズルに向かって転がり、ノズルは溶けていないロウ付けボールをキャッチします。
2、ノズルに窒素が充填され始めます。
3、窒素圧力が設定値に達したとき。 レーザー照射が開始され、ろう材ボールの溶解が始まります。
4、ロウ付けボールは窒素の圧力で溶けて排出されます。
5、ろう付けボールがパッドに触れてバンプを形成します。パッドを予熱する必要はありません。
レーザーはんだボールスプレー溶接機を使用する利点:
(1) エネルギー密度が高く、入熱が低く、熱変形が小さく、溶融部と熱影響部が狭く、溶け込み深さが大きい。
(2) 冷却速度が速いため、溶接部が緻密になり、接合性能が良好です。
(3) 電極を使用しない非接触溶接なので工数が削減できます。
(4) 溶接速度が速く、0.2 秒以内に完了できます。
手動溶接とレーザー溶接を見た後、溶接方法にはさらに利点があることは誰もが知っていると思います。 レーザーブレージングボール溶接は、精度±10um、最小ギャップ100umの高精度溶接に適しています。 はんだボールは最小直径 70um まで幅広く用意されています。 レーザーはんだ付け機は、錫、金、銀、その他の金属表面に 99% 以上の歩留まりで適用され、中断のない精密溶接プロセスに適しています。
